2017年8月29日-31日， NEPCON South China 2017（第23屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展）即將在深圳會展中心舉行，展會立足于華南電子制造業的核心區域，是電子制造行業規模空前、精英云集的產業盛宴。屆時，韓國元化學株式會社 （Won Chemical）出席（展位號：1R15）

韓國元化學株式會社(Won Chemical)自1997年成立以來，一直從事開發和生產電器、電子產業中被廣泛使用的環氧樹脂(Epoxy)膠及UV硬化型樹脂膠等產品。

韓國元化學以在多樣領域積累的經驗和技術為基礎，積極、快速的應對電器電子行業的高功能化發展趨勢而引起的技術革新，他們開發研制的BGA/CSP用底部填充劑（Underfill）、攝像模組膠、指紋識別模組膠及UV膠、光學透明樹脂（OCR）、揚聲器模組膠等產品均成功的實現國產化，并一直服務于各種大、中、小型企業。

今后元化學將以超高性價比的產品，成為電器、電子產業的發展主力軍，不斷進行開發研制，使我們成為最有競爭力企業，更好地為廣大客戶提供更優質的服務！

本次NEPCON South China 2017展會現場，元化學帶來了他們的一些優勢產品：底部填充劑,攝像摸組膠水，指紋識別模組膠水，光學透明樹脂，揚聲器模組膠水等，并于1R15展位上向觀眾展示其使用原理與方法。其中，底部填充劑（Underfill）是指熱固化型環氧樹脂膠（Epoxy Adhesive）具有防止產品跌落和溫度變化時，因電路與電路板(PCB)及芯片級密封(CSP, Chip Scale Package)和球柵陣列封裝(BGA, Ball Gird Array)的接觸而引發問題的功能。；另外目前移動手機和車載模組攝像的需求，除了高像素、微型化、多功能以外，低耗電、低噪音、以及對高性能的自動聚焦要求也有所增加，我們擁有自主研發的技術，并且熱固化型和UV硬化型的攝像模組膠水已在銷售中。；值得一提的是，元化學也擁有熱固化膠及UV膠的研發技術。

1R15，期待您的參觀！

來源：NEPCON South China

參觀途徑：

·         觀眾預登記：https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=PAVJMSPF

·         國內觀眾熱線：010-5763 1818或400 6505611；

·         關注官方微信訂閱號：NEPCONacrosschina； 官方微博：NEPCON China電子展

·         NEPCON South China詳情請訪問：www.nepconsouthchina.com  

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