隨著LED技術(shù)的成熟和市場(chǎng)需求的日益提高，COB逐漸成為L(zhǎng)ED主要封裝方式之一，也成為各LED封裝企業(yè)的必爭(zhēng)之地,對(duì)材料的需求高性能發(fā)展材料的需求也日益高漲。

近日，中科院海西研究院在福建省科技重大專項(xiàng)、中科院院地合作專項(xiàng)等資助下，憑借原有“陶瓷之王”——激光陶瓷的技術(shù)基礎(chǔ)，通過將熒光材料摻雜到陶瓷材料中燒堿，研發(fā)了透明熒光陶瓷新型封裝材料，獲得優(yōu)異且穩(wěn)定的LED發(fā)光效率與發(fā)光性能；開發(fā)了透明熒光陶瓷大功率COB封裝技術(shù)，突破了千瓦級(jí)COB光源封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，并通過中科芯源成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

中科芯源本身是中科院物構(gòu)所LED技術(shù)轉(zhuǎn)化基地和產(chǎn)業(yè)化唯一平臺(tái)，依托先進(jìn)材料科學(xué)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)了大功率千瓦級(jí)COB低熱阻封裝技術(shù)，解決高功率高集成COB光源散熱關(guān)鍵技術(shù)難題，并且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，突破了國(guó)際專利壁壘。

這一技術(shù)填補(bǔ)了超大功率LED戶外照明領(lǐng)域空白，可廣泛應(yīng)用于廣場(chǎng)、港口、機(jī)場(chǎng)等領(lǐng)域，平均節(jié)電率在70％左右，碳排放量、維護(hù)成本大幅減少。

以透明熒光陶瓷自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)為核心，擁有從裝備、配方到封裝工藝、散熱設(shè)計(jì)及光熱模組一體化等完整的專利鏈條，并于2016年6月完成了全球?qū)＠季郑蚱屏酥袊?guó)LED產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期受制于人的局面，大幅提高行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。目前，該成果已申請(qǐng)專利38件，其中國(guó)際專利4件。

據(jù)悉，這一技術(shù)得到國(guó)家工程項(xiàng)目的青睞，應(yīng)用于備戰(zhàn)2018年冬奧會(huì)訓(xùn)練場(chǎng)館照明。