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本材料主要針對白光LED封裝,開發(fā)的光衰低、導(dǎo)熱性好且絕緣的有機硅固晶材料。該材料的粘接牢固度優(yōu)于傳統(tǒng)的有機硅晶片粘接劑,而熱穩(wěn)定性則優(yōu)于傳統(tǒng)的環(huán)氧精片粘接劑。另外,該材料具有較好的導(dǎo)熱性和在較大溫度范圍內(nèi)的高度模量保持力,因此使用該材料制造的LED產(chǎn)品將具有更好的散熱性能和可靠性穩(wěn)定。

材料科學(xué),生物醫(yī)用 500萬以上
化學(xué)化工
耐高溫1000-2000℃低成本陶瓷/碳纖維復(fù)合材料
材料科學(xué) 面議
材料科學(xué),化學(xué)化工 面議
材料科學(xué) 面議