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為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等單位特聯合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。
本次會議已重點邀請華為|蘋果|富士康|比亞迪|聯想|美的|惠而浦|華帝|創維|億道數碼|英偉達|歌爾股份|中興|?？低晐傳音|韶音|榮耀|TCL|小米|匯川|中達|奧克斯|瑞聲|建航|航天23所|杰瑞|中國船舶七一七研究所|陽光電源|特控|豪聲|七星峰|鐳亞|普惠海洋等電子終端用膠企業與會交流，并進行電子膠需求深入對接！
01
論壇報告詳細綱要及演講單位
仍有部分報告在邀請確認中，具體發言報告以最終實際議程為準。歡迎從事相關研究的企業和院校、機構踴躍聯系報告演講。
02
活動主題
1、論壇主題：深入推動半導體及高端電子用膠產業高質高效發展
2、論壇時間：2024年10月14-15日
3、論壇地點：中國?深圳（寶安區深圳國際會展中心附近酒店，具體論壇酒店及地址報名后告知）
03
活動組織
1、主辦單位：粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展
2、協辦單位：新材料在線?、膠我選、武漢新材料科學學會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
3、支持單位：3M、西卡、回天、德邦科技、安徽新遠科技股份有限公司
4、承辦單位：上海膠盟新材料有限公司、武漢研盟新材料技術有限公司
5、支持媒體：新材料產業聯盟、中國粘接網、膠黏劑在線、有機硅商城等
04
活動創新與特色
●前瞻性、創新性：直面半導體和高端電子用膠市場的最新動態和需求，精準把脈中國膠粘材料產業市場與技術最新發展趨勢和機遇；
●針對性、實效性：緊貼半導體和高端電子用膠產業當前市場、技術發展實際，聚焦膠企關注的熱點、焦點和痛點問題和課題，為膠企發展賦能、助力，重點邀請半導體和電子制造標桿企代表及用膠產業鏈各環節的標桿企業代表參會，精心從半導體和高端電子用膠產業的知名院校、科研機構和企業邀請、篩選每一位發言專家和每一篇發言報告；
●互動性、價值性：注重會議專家、嘉賓及參會代表之間面對面的交流、無縫銜接，精心設計茶歇、現場小型展覽（20+展臺）、自由交流、客戶引薦、微信群互動等環節，全方位協助與會者掌握信息、交流技術、提升技能、拓展人脈、合作項目。
05
論壇日程安排（共1.5天）
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日期 |
時間 |
事項 |
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10月13日 |
17:00-19:30 |
預報到 |
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10月14日 |
08:00-09:00 |
現場報道 |
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10月14日 |
09:00-17:30 |
自由交流、項目對接及 主題報告（酒店專場） |
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10月15日 |
09:00-12:00 |
主題報告（展館專場） |
具體議程以最終實際發布議程為準。
06
論壇費用
07
活動宣傳與贊助方案
08
報名及會務咨詢
報名通道①：電話：0755-86060912
報名通道②：
長按識別或掃描報名參會
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